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新電元工業株式会社

22卒応募受付終了

自動車・輸送用機器,機械,重電・産業用電気機器,電子部品・半導体・半導体製造装置,精密機器・通信機器

「脱炭素」に向けて、EV向け製品やパワー半導体などを軸にモノづくりを推進!

私たちの特徴 About Us

新電元工業は3つの事業に分かれながら、それらの技術が全て一つの拠点(埼玉県朝霞市)に集約されていることが大きな特徴です。
その利点を生かし、社員同士が公私共に交流することが多く、そこから技術交流に発展しております。
新入社員たちも毎年、社会人になってこんなに色々な人と仲良くなるとは思わなかったと感想を述べています。
朝霞事業所は2021年4月に稼働したばかりの建屋であり、従業員の働きやすさを第一に作られた建物です。その為、首都圏且つ最先端の施設で業務を行うことが出来ます。
また、年間休日は毎年130日前後であり、全社員フレックス・在宅勤務適用により、ワークライフバランスを充実させることが可能です。
もちろん状況によっては忙しい時もありますが、休日が多い分、効率よく仕事を実施する為に考える文化も根付いています。

事業内容・技術力 Business & Technology

「電装事業」「電子デバイス事業」「エネルギーシステム事業」の3つの事業に分かれ、それぞれパワー半導体/二輪車・四輪車用電装製品/EV充電器/通信用整流器のパワーエレクトロニクス技術や半導体加工技術を駆使して設計開発・研究開発を行っています。
近年では非接触充電の技術開発、ドローンや空飛ぶ車へのデバイス展開、次世代モビリティ分野や5Gへの大きな展開、再生エネルギー事業への貢献など、生活に欠かせない「電力」を使い、世界中の人々の暮らしや環境社会に貢献するモノづくりを行っています。

組み込みソフト設計(電装品/通信機器/EV充電器等)

基礎研究・応用研究,製品開発・設計,組み込みソフトウェアエンジニア

顧客要求を遂行する組み込み型ソフトエンジニア

  • 本科生
  • 専攻科生
  • 機械
  • 材料
  • 電気電子
  • 情報
  • 制御
  • 化学・物質・生物
  • 建築
  • 土木
  • 商船(航海)
  • 商船(機関)
  • 医療・福祉工学
  • 航空宇宙
  • 経営工学
  • 複合学科専攻
  • デザイン
  • 文系

勤務地|埼玉県

採用コース
総合職

仕事内容・やりがい Job About

顧客要求を聞き取り、製品仕様を確立し、ソフトウェアの部分は、機能設計書等で更に詳細設計を進めます。
最終的にはC言語等を使用してマイコンのプログラムを作成します。製品への組込み用途では電気回路の知識も必要です。
その為、顧客製品理解・回路知識理解・プログラミング理解の三つの要素が問われますが、最も重要な点はチームメンバーの要求を聞き取り、顧客最適仕様に繋げる事です。

この会社のほかの職種 Other Occupations

パワー半導体のプロセス開発

シリコンウェーハの選定から拡散構造・製造プロセスを設計します。
温度・ガス・薬品などの使用条件、電極形成など幅広い知識が必要となり、無機・有機材料、化学薬品を扱う機会が多い為、物性や化学反応の知識などを活用します。SiCやGaNなど化合物半導体の新材料の先行研究・開発なども行っています。
また、ICなどの集積回路製品においてはチップ同士をつなぎ合わせた回路設計・レイアウト設計を行います。

  • 本科生
  • 専攻科生

勤務地|埼玉県

パワー半導体のパッケージング開発

前工程で設計されたチップをリードフレーム上に実装、配線を行い保護用の樹脂で封止し、製品の耐久性・電気的特性・放熱性を決定づけるパッケージを設計します。
パッケージは金属と樹脂の材料を扱い、その組合せと構造上の放熱性設計や応力設計がキーポイントとなるため、金属・有機材料知識や熱力学・材料力学・化学などの幅広い知識とシミュレーション技術が重要です。

  • 本科生
  • 専攻科生

勤務地|埼玉県

電源回路設計(電装品/通信機器/EV充電器等)

回路方式の検討から部品選定・部品開発まで行い、放熱、耐ノイズ、寿命などを考慮した設計を行うので、電気・電子回路、電磁気学など幅広い知識が必要です。
どの職種においても他の職種との連携は不可欠ですが、特に回路設計者が製品設計を進める上では中心的な位置づけとなります。

  • 本科生
  • 専攻科生

勤務地|埼玉県

実装・構造設計(電装品/通信機器/EV充電器等)

回路設計が作成した回路図に基づき、部品の実装(レイアウト)や構造設計(組立)を行います。放熱性、防水性、耐振性、耐久性などを満足した製品設計を行うので、各種力学、金属・樹脂材料、CADの使い方などの知識を活用します。
近年は最終製品に近い製品もあり、デザイン性も重要となっています。

  • 本科生
  • 専攻科生

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パワー半導体のプロセス開発

シリコンウェーハの選定から拡散構造・製造プロセスを設計します。
温度・ガス・薬品などの使用条件、電極形成など幅広い知識が必要となり、無機・有機材料、化学薬品を扱う機会が多い為、物性や化学反応の知識などを活用します。SiCやGaNなど化合物半導体の新材料の先行研究・開発なども行っています。
また、ICなどの集積回路製品においてはチップ同士をつなぎ合わせた回路設計・レイアウト設計を行います。

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勤務地|埼玉県

パワー半導体のパッケージング開発

前工程で設計されたチップをリードフレーム上に実装、配線を行い保護用の樹脂で封止し、製品の耐久性・電気的特性・放熱性を決定づけるパッケージを設計します。
パッケージは金属と樹脂の材料を扱い、その組合せと構造上の放熱性設計や応力設計がキーポイントとなるため、金属・有機材料知識や熱力学・材料力学・化学などの幅広い知識とシミュレーション技術が重要です。

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勤務地|埼玉県

電源回路設計(電装品/通信機器/EV充電器等)

回路方式の検討から部品選定・部品開発まで行い、放熱、耐ノイズ、寿命などを考慮した設計を行うので、電気・電子回路、電磁気学など幅広い知識が必要です。
どの職種においても他の職種との連携は不可欠ですが、特に回路設計者が製品設計を進める上では中心的な位置づけとなります。

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実装・構造設計(電装品/通信機器/EV充電器等)

回路設計が作成した回路図に基づき、部品の実装(レイアウト)や構造設計(組立)を行います。放熱性、防水性、耐振性、耐久性などを満足した製品設計を行うので、各種力学、金属・樹脂材料、CADの使い方などの知識を活用します。
近年は最終製品に近い製品もあり、デザイン性も重要となっています。

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