ＴＤＫ株式会社

『世界の進化を、その手でつくれ』

私たちの特徴 About Us

≪あらゆる電子機器の進化を支える、磁性材料「フェライト」のリーディングカンパニー。≫
最先端エレクトロニクス機器に欠かせない磁性材料「フェライト」。当社は世界で初めて、その製品化に成功しました。「世の中にまだ存在しない価値を素材レベルから創り上げる」という精神は、現代にも受け継がれています。

≪新技術開発のために、惜しみなく投資。だからこそ、“世界初”に挑んでいける。≫
当社では、設備や研究開発に対して投資を惜しみません。2022年3月期からの中期経営計画では、3年間で過去最大となる7500億円の設備投資を計画。“世界初”にチャレンジできる、万全の体制を整えています。

≪海外販売が8割超のグローバル企業。“世界の最先端”を追求できる体制を確立。≫
海外売上高比率91.2％を誇る当社。世界30以上の国や地域に、工場や研究所、営業所などの拠点を展開しており、その数は約200ヵ所にのぼります。現在の従業員数は、全世界で約101,453人です。

≪産業機器市場、ICT及びHDD市場の停滞により減収も、車載向け販売増により過去最高益を更新。≫
2024年3月期の連結決算で、売上高は2兆1,039億円、営業利益は1729億円を記録。高い安定性＆成長性をキープしています。

事業内容・技術力 Business & Technology

フェライトで培った“素材技術”を基盤に、素材の特性を引き出す“プロセス技術”、開発設計を促進する“評価・シミュレーション技術”、TDKのモノづくりを支える“生産技術”、複数の電子部品を統合して高機能・多機能化を図る“製品設計技術”という5つのコアテクロジーを駆使し、幅広い分野でワールドワイドに事業展開しています。

≪素材技術≫
TDKの製品力の源泉は素材技術です。
材料の特性を原子レベルから追求しつつ、先進ニーズに応える独創的な電子部品・デバイスを創出しています。
太陽光・風力発電システムに接続されるパワーコンディショナのリアクトル（昇圧コイルや平滑コイル）のコアとしてもTDKのフェライトが使われています。

～材料設計技術～
主原料の配合や微量添加物の制御などにより、必要とする特性を実現します。

～粉体制御技術～
主原料の多くは粉体です。原料粉末のナノメートルオーダーの微細化・均一化など、さまざまな先進技術が導入されています。

～微細構造制御技術～
多結晶体である各種エレクトロセラミック材料の結晶粒子の内部組成や、結晶粒子同士の境界（粒界）を制御することなどにより、さまざまな特性を実現します。

≪プロセス技術≫
素材の持ち味を最大限に引き出すのがプロセス技術。
ナノメートルオーダーの極限のコントロール技術により、高性能・高機能の製品を生み出します。

～成形技術～
フェライトや磁石材料などは、原料粉末にバインダー（結合剤）を加えて成形されます。小型・薄型・複雑形状の成形には、高度な技術が求められます。

～焼成技術～
エレクトロセラミック材料や磁石材料は、成形後に焼成工程に送られて焼結体となります。焼成の温度・雰囲気（焼成炉の中の気体成分）は、材料の微細構造や特性に関わるために、きわめて精密に制御されます。

～厚膜プロセス技術～
誘電体やフェライトのシートに導電性材料を印刷して多層積層し、チップコンデンサやチップインダクタなどの積層電子部品を製造する技術です。

～薄膜プロセス技術～
ウェハ上に薄膜を形成し、エッチング処理などにより、電極、コイル、機能素子などを構築する技術。HDD用ヘッドや薄膜電子部品などの製造に利用されます。

≪評価・シミュレーション技術≫
TDKの蓄積技術に磨きをかけ、さらなる発展の推進力となっているのが評価・シミュレーション技術。
素材の分析・解析から、製品の構造や熱、電磁界のシミュレーション解析、電波暗室を用いたノイズ測定やノイズ対策など、新製品創出を力強くバックアップしています。

～評価解析技術～
微細構造の観察や元素分布の可視化など、先進の分析機器・装置が活躍しています。

～シミュレーション技術～
回路が放出する熱の分布、ノイズの原因となる電磁界の分布などをコンピュータを用いて可視化し、設計の効率化やノイズ対策に役立てます。

～EMC対策技術～
外部ノイズの侵入から電子機器を守るとともに、電子機器自らが出すノイズを抑制するのがEMC 対策。TDK では多種多様な EMC 対策部品をラインアップ。ノイズ測定・評価やアンテナ評価などには、電波暗室も利用されます。

≪生産技術≫
市場変化に即応する素早い実行力によるQCDS（品質・コスト・納期・サービス）のさらなる向上と、
材料から製品までの一貫生産の推進により、製品力の強化を図っています。

～装置技術～
すぐれた製品はすぐれた製造装置によってつくられます。
独自工法の開発とともに、それを具現化するための製造設備を内製してきたことも、TDKのモノづくりの特色と強みになっています。

≪製品設計技術≫
～パッケージング技術～
部品のアセンブリ、接合、封止、そして先進の構造設計、形状設計などにより、小型化・高性能化を図ります。

～回路技術～
最適な部品選定、配線、放熱設計など、シミュレーションも駆使した回路設計を推進します。

～LTCC技術～
コンデンサやインダクタなどの多数の素子を誘電体シートに印刷積層してモジュール化する低温同時焼成セラミックス（LTCC）技術です。

～MEMS技術～
MEMS（微小電気機械システム）は、チップ上にセンサやアクチュエータなど、微小な機能デバイスを構築する微細加工技術です。

～IC内蔵基板（SESUB）技術～
樹脂基板の中にIC（半導体）を内蔵し、受動部品等を3次元実装してモジュール化する技術です。